在美日荷联合制裁中国大陆半导体制造产业链后，在市场驱动和政策催化下，我国光刻产业迎来国产化进程加速阶段。
半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点。半导体产业链上游为IC设计、半导体材料、半导体设备；中游为半导体制造、半导体封测；下游是各种应用领域。
目前，半导体产业链已经形成EDA工具、IP供应商、IC设计、Foundr厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式。目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移，历史上看，前两次的行业转移分别发生在20世纪80年代和20世纪90年代末，分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移。
目前，我国在光刻机领域的研发也在不断取得进展，包括光源技术、光学系统、控制系统等核心零部件的自主研发，以减少对外国技术的依赖。美国政府对中国实施一系列出口管制措施，限制了包括EUV光刻机在内的高端技术产品出口到中国，旨在遏制中国在半导体制造领域的快速发展。面对技术限制，中国加大了对半导体产业的投资，推动自主研发光刻机技术。中国科学院等科研机构在光刻机核心技术上取得了一些进展，有望逐步减少对外部技术的依赖。
中航证券表示，重点卡脖子环节或为关键在层层封锁的背景下，我国IC产业自主攻坚将为必然加快步伐，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。此外，尽管中国大陆未来晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜建议关注。
源达信息研报认为，在美日荷联合制裁中国大陆半导体制造产业链后，国产先进制程用光刻胶的国产化已取得较大进展，在g/I线和KrF光刻胶中已能实现一定替代，而ArF光刻胶逐步取得核心突破，国产化前景光明。
技术面：光刻机概念指数近期持续震荡探底盘升，周一放量大涨，突破区间压力，后市有望持续拉升。
管世朋（证书号A0380621040001）
简介：
多年证券从事经验，完整经历牛熊转换，曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾，对市场主流方向感知敏锐。
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