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杭州顶点:关注跟投在五月,国家大基金三期成立,半导体产业链迎机遇!

五月投资机会在哪里?哪些方向值得重点关注并挖掘?顶点财经首席投顾栗智指出,在“国家大基金三期落地”等利好消息刺激下,半导体产业链迎来机遇,半导体板块优质蓝筹前期已跟随大盘充分调整,目前位于阶段性低位,当前迎来布局良机!
据国家企业信用信息公示系统公示,国家集成电路产业投资基金(以下简称为大基金)三期股份有限公司于 5 月 24 日成立,注册资本 3440 亿元。
大基金一二期曾投资布局制造、设备和材料等环节。回顾国家大基金的历史,大基金一期于 2014 年成立,注册资本 987 亿元,投资总规模达 1387 亿元,重点投资标的包括设备(北方华创、拓荆科技等)、材料(沪硅产业、安集科技等)、制造(中芯国际、华虹半导体、长江存储等)、封测(长电科技、通富微电等)、Fabless(国科微、景嘉微等)。大基金二期于 2019 年成立,注册资本2042 亿元,投资范围更加广泛,涵盖了产业链的上游和下游,新增包括长鑫存储、中芯京城、中芯东方等重点投资项目。
大基金三期注册资本远超一期和二期,为集成电路产业提供更有力的资金支持。国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义,往往撬动社会资本参与半导体项目投资,支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向,我们认为大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节,重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装,以及 AI 芯片相关产业链等方向,涉及相关上市公司有望具备投资机会。
对应到投资机会:此次大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将 HBM 等高附加值DRAM 芯片列为重点投资对象。随着国家大基金的落地,未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展,我们看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。

栗智(执业编号:A0380623120005)
简介:
顶点财经首席投顾,厦门大学管理学学士,拥有十余年投资经验,独创《智富寻龙术》,以“资金观天象,逻辑寻龙脉,量价定龙头”的寻龙诀,从容把握成长型黑龙、题材型白龙和情绪型红龙的腾飞机遇。
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本文作者:宇

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