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杭州顶点:把握半导体结构牛

近期资本市场最大的热点是大基金三期成立。国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称大基金三期)于 5/24 日成立。大基金三期由财政部、国开金融、上海国盛、工行、农行、建行、中行、交行等股东共同持股。大基金三期的股东结构包括中央机构、国有大行、地方国资,股东阵容豪华。大基金三期注册资本 3440 亿元,规模高于大基金前两期的规模总和。
顶点财经柯友浪提示大家:大基金三期的成立,对半导体是重大利好。大基金三期规模超一期、二期之和,助力实现半导体产业跨越式发展。国家集成电路产业投资基金(大基金,下同)三期于5月24 日正式成立,注册资本达3440 亿元人民币,本次大基金三期的注册资本超过前两期之和,体现国家对半导体产业的支持力度。大基金一期投资分布大致为集成电路制造占67%,设计占17%,封测占 10%,装备材料类占 6%。大基金二期投资晶圆制造占比约75%;投资集成电路设计工具、芯片设计占比 10%;投资封装测试占比2.6%;投资装备、零部件、材料约占比 10%,更加注重产业链上游投资。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的发展目标,到 2030 年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。
    半导体行业可关注哪些结构性机会呢?柯老师认为,先进制程及先进封装等是技术要地,预计成为投资重点,低国产化率设备环节也有望获关注。(1)根据以往投资结构,制造端仍是投资重点,先进制程产能建设需要大量投资。(2)大基金将逐步完善对零部件、材料、设备等领域投资。后续大基金有望进一步加大对低国产化率环节的设备、材料、零部件支持。从国产化率水平来看,根据集微网及 Gartner 统计,光刻设备、量测检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍低于 10%,仍是需要突破的重点环节。
国内半导体设备厂商有望受益于周期上行+先进制程领域突破。大基金历史投资半导体设备标的包括北方华创、中微公司、精测电子、拓荆科技、长川科技、万业企业。2024Q1,随着下游回暖,国内半导体设备厂商收入多数实现增长,预计全年将受益于周期上行,随着投资重点聚焦先进制程,率先在先进制程领域实现设备国产化突破的企业有望快速成长。

柯友浪(执业编号:A0380621090002)简介:
顶点财经首席投顾,荣登纳斯达克时代广场大屏,新浪金牌理财师,曾任较大规模的阳光私募基金经理,曾受邀参加LME亚洲年会,拥有十余年市场经验。现任摇钱术至尊版APP常驻嘉宾,以直播、视频、专栏文章等多种形式持续和广大投资者分享专业见解。
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本文作者:宇

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