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杭州顶点财经:把握半导体结构牛!

近期资本市场最大的热点是大“全球半导体设备销售额创新高”2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元。根据SEMI《年中总半导体设备预测报告》,原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录,2024年将达到1090亿美元,同比增长3.4%,2025年将持续增长,在前后端细分市场的推动下,销售额预计将创下1280亿美元的新高。

顶点财经柯友浪提示大家:半导体设备销售额创新高的消息,对半导体行业是重大利好。根据 WSTS 的最新预测,上调预测 2024 年全球半导体市场销售额同比增长 16%,预计 2025 年将同比增长12.5%。下游需求呈现结构分化趋势,消费类需求在逐步复苏中,根据 Canalys 的数据,全球智能手机出货量 24Q1 同比增长 10%,全球 PC 出货量 24Q2 同比增长 3.4%,预计 AI 手机及 AI PC 渗透率快速提升,全球 TWS 耳机出货量 24Q1 同比增长 8%。全球部分芯片厂商 24Q1 库存水位环比大幅提升,国内部分芯片厂商 24Q1 库存水位环比继续下降,库存持续改善;国内晶圆厂产能利用率 24Q1 环比显著回升,预计 2024 年有望继续提升。综上所述,我们认为目前半导体行业已开启新一轮上行周期。

当前生成式 AI 领域需求旺盛,AI已经为推动半导体行业成长的重要动力。受益于 AI 大模型的赋能,智能手机及 PC 将开启新一轮创新周期。日前苹果推出 Apple Intelligence 加速终端变革,有望推动终端换机潮。根据 Canalys 的预测,预计 2024 年全球智能手机出货量中 16%为 AI 手机,预计 2028 年渗透率将快速提升至 54%,2023-2028 年全球 AI 手机出货量复合增速将达到 63%;预计2024 年 AI PC 出货量将占全球 PC 总出货量的 19%,预计 2028年将占 PC 总出货量的 71%,2024-2028 年 AI PC 出货量的复合增速将达到 42%。根据 Counterpoint 的预测,预计 2024 年端侧大模型参数量将达到 130 亿,预计 2025 年将增长至 170 亿。端侧大模型参数规模或持续增长,有望推动存储器容量需求大幅提升;AI 手机及 AI PC 搭载大模型带来大量计算、高能耗需求,散热方案、结构件和电池续航能力有望迎来升级趋势。智能手机与PC 开启 AI 新时代,全球科技巨头持续发力 AI,推动 AI 终端产业生态加速迭代升级。

半导体行业可关注哪些结构性机会呢?柯老师认为,1) 存储和 AI 下游复苏力度较强,传统消费电子复苏力度较慢,预计 Q3消费电子旺季有望全方位拉动需求上行,包括手机、PC、通用服务器等。2)国内多家芯片设计公司发布业绩预增公告,业绩超预期公司主要为存储的兆易创新、服务器的澜起科技、数字 SoC 的晶晨和瑞芯微等。3)受益于 AI 和 AI 端侧换机周期驱动,存储和 AI 下游率先复苏,手机PC、AIoT,通用服务器的复苏节奏持续,有望于 Q3 持续向上。

 

 

柯友浪(执业编号:A0380621090002)简介:

顶点财经首席投顾,荣登纳斯达克时代广场大屏,新浪金牌理财师,曾任较大规模的阳光私募基金经理,曾受邀参加LME亚洲年会,拥有十余年市场经验。现任摇钱术至尊版APP常驻嘉宾,以直播、视频、专栏文章等多种形式持续和广大投资者分享专业见解。

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本文作者:宇

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