半导体呈现全行业涨价迹象，消费电子市场进一步回暖，AI带来的端侧换机潮和云端算力建设都将推动半导体进入新一轮周期。
半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点。半导体产业链上游为IC设计、半导体材料、半导体设备；中游为半导体制造、半导体封测；下游是各种应用领域。
目前，半导体产业链已经形成 EDA 工具、IP 供应商、IC 设计、Foundr 厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式。目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移，历史上看，前两次的行业转移分别发生在20世纪80年代和20世纪90年代末，分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移。
经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，全球半导体销售额同比增速持续微增，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。
天风证券分析指出，销售额持续同比增长预示着行业需求相对去年有所复苏，全年来看，手机/PC出货量预期同比增长，AI带来的端侧换机潮和云端算力建设都将推动半导体进入新一轮周期。
东莞证券表示，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化率提升的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。
技术面：半导体概念指数近期持续震荡筑底，周二逆势放量收涨，前低支撑强劲，后市有望持续拉升。
管世朋（证书号A0380621040001）简介：
多年证券从事经验，完整经历牛熊转换，曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾，对市场主流方向感知敏锐。
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