目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，未来半导体景气度修复有望延续。
半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点。半导体产业链上游为IC设计、半导体材料、半导体设备；中游为半导体制造、半导体封测；下游是各种应用领域。
目前，半导体产业链已经形成EDA工具、IP供应商、IC设计、Foundr厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式。目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移，历史上看，前两次的行业转移分别发生在20世纪80年代和20世纪90年代末，分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移。
AI的发展将会驱动算力需求高增长，以算力芯片为核心的硬件基础设施是AI发展的基石，尤其是ChatGPT的出现推动AI加速发展，AI应用场景将更为丰富，需要大量的硬件设备给予算力支持。
此外，半导体行业呈现周期性特征，半导体销售金额同比增速于2022年9月开始转负，23年5月半导体销售额增速出现见底向上趋势，23年11月同比增速开始转正。
上海证券认为，2024H1半导体初步实现修复，2024H2细分领域景气度修复有望延续。
中原证券研报指出，目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。
海外加大对中国半导体的限制，半导体国产替代的进程加速推进，先进制造、先进封装、半导体设备及材料薄弱环节、先进算力芯片等方向有望充分受益。
技术面：半导体概念指数近期持续震荡探底，周五冲高回落后小幅收低，下方支撑强劲，后市有望企稳回升。
管世朋（证书号A0380621040001）简介：
多年证券从事经验，完整经历牛熊转换，曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾，对市场主流方向感知敏锐。
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