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杭州顶点:消费电子多点开花,把握新机遇

顶点财经首席投顾栗智指出:近期,消费电子领域迎来了一系列重要事件和发展趋势,为投资者提供了明确的方向和机会。首先,AI手机渗透率的逐步提升显示出了人工智能技术在移动计算领域的巨大潜力。DIGITIMES研究中心预测,2024年全球AI手机应用处理器(AP)出货量将达到2.6亿颗,并预计到2028年将增长至8亿颗,年复合增长率(CAGR)达到65%。其次,首届华为海思全联接大会将于9月初在深圳举办,旨在构建开放共享的产业平台,汇聚行业领袖和专家共商合作与发展。这不仅展示了华为海思在半导体领域的领先地位,也为相关企业和投资者提供了深入了解行业动态的机会。最后,全球主要汽车半导体厂商如英飞凌、恩智浦等正将战略重心转向中国,以应对国际市场需求下降和财务数据下滑的情况。这些公司视中国汽车市场,尤其是新能源汽车的强劲增长,为业绩增长的关键。这一趋势不仅为中国汽车市场带来了更多先进技术,也为汽车半导体产业链的相关企业提供了新的发展机遇。
在AI手机方面,根据DIGITIMES研究中心预测,2024年全球AI手机应用处理器(AP)出货量将达到2.6亿颗,并预计到2028年将增长至8亿颗,年复合增长率(CAGR)达到65%。AI手机的出货量也将呈现逐年增长的趋势,预计2028年AI手机的渗透率将超过50%。这表明AI技术在移动计算设备领域的应用正迅速扩展,市场潜力巨大。从投资逻辑角度来看:(1)AI技术的进步使得手机能够执行更复杂的任务,提高了用户体验。(2)消费者对于智能化、个性化功能的需求日益增长,推动AI手机成为主流。(3)从芯片设计、制造到终端销售,整个产业链都将受益于AI手机的增长。
另一方面,海思技术有限公司宣布将于2024年9月9日在深圳举办首届海思全联接大会,旨在构建开放共享的产业平台,汇聚行业领袖和专家共商合作与发展。这不仅展示了华为海思在半导体领域的领先地位,也为相关企业和投资者提供了深入了解行业动态的机会。海思作为华为旗下的半导体企业,在5G、AI等领域有着深厚的技术积累,此次大会有望带来新技术和解决方案。同时大会有望促进产业链上下游的合作,加强生态系统的建设,有利于相关企业的长期发展,随着华为在全球市场的影响力扩大,与之相关的供应链公司将获得更多商业机会。
在汽车电子领域,全球主要汽车半导体厂商如英飞凌、恩智浦、意法半导体等正将战略重心转向中国,以应对国际市场需求下降和财务数据下滑的情况。中国新能源汽车市场展现出强劲的增长势头,为汽车芯片厂商提供了广阔的市场空间。政府对新能源汽车的支持政策也是不断加码,包括财政补贴、税收优惠、购车指标放宽等措施,有助于推动汽车芯片行业的发展。厂商们通过在中国建立研发中心、加强与本土晶圆厂的合作等方式,以更好地满足市场需求。例如,英飞凌强调中国新能源汽车需求的强劲,并将增加中国市场投资以提升本地化生产;恩智浦也调整产品线以满足中国市场需求,并在台积电南京工厂生产汽车MCU;意法半导体则加大在中国的研发力度,并与中国晶圆厂进行技术转移合作。
总体来看,消费电子领域的这些关键事件不仅展示了行业的活力和技术进步,无论是AI手机渗透率的提升、华为海思全联接大会的召开还是汽车芯片厂商对中国市场的重视,都为投资者提供了具体的投资逻辑和潜在的机会。

栗智(执业编号:A0380623120005)简介:
顶点财经首席投顾,厦门大学管理学学士,拥有十余年投资经验,独创《智富寻龙术》,以“资金观天象,逻辑寻龙脉,量价定龙头”的寻龙诀,从容把握成长型黑龙、题材型白龙和情绪型红龙的腾飞机遇。
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本文作者:宇

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